::: 휴대용 폰 부품 분석::
1.휴대용 스마트폰 커버 윈도우 소재, UTG vs. CPI1-1. UTG, Ultra Thin Glass, 초박형 강화유리1-2. CPI, Colorless Polymide Film, 투명 폴리이미드
내구성도 강하고 요구되는 기술력이 높아 높은 UTG가 대세를 이루고 있는데 그 이유는 시인성이 UTG가 압도적인데 사용자들이 매우 민감하게 반응하고 있다는 것이다.
UTG&CPI 서플라이 체인: 공급망 확대 지속 UTG의 경우 국내에는 업체가 없다고 볼 때 편하다.다만 출하량이 늘어남에 따라 공급처를 다변화하려는 움직임은 있을 것으로 보인다.어디가 잘 만들어질까.(중국 폴더블 디스플레이용 CPI는 코오롱인더도 공급 중이라고 한다.)
하지만 앞으로 개발될 폴더블폰은 중국 업체들도 대부분 UTG를 채택할 것으로 예상된다.(작은 쌀, 비파, 아나 등)
#UTG #CPI
스타일러스와 디지타이저 삼성전자의 갤럭시Z폴드4(가칭)에 스타일러스(S펜) 탑재가 예상된다.폴드3은 내장이 아닌 케이스에 담는 방식이었다.그러나 갤럭시Z폴드4는 S펜이 내장될 것으로 보여 S펜 인식에 필요한 디지타이저를 OLED 패널에 장착할 것으로 예상된다.
S펜(스타일러스)의 인식 방법은 크게 2가지로 분류. EMR&AES 2개
2-1. Electro Magnetic Resonance (EMR; 전자공명) 방식. EMR은 디스플레이에서 발생하는 자기장과 S펜에서 발생하는 전자기 유도를 통해 신호를 감지해 입력하는 방식.
(전자유도란 자기장의 변화에 의해 도체로부터 전류가 유도되는 것을 말한다.)
(즉, 간단히 말하면, EMR은 전자기장의 변화를 이용해 디스플레이와 S펜이 신호를 주고받는 원리, 그 매개로서 디스플레이 하부에 FPCB를 탑재해 자기장이 발생하도록 해 인식시키는 것인데, 이 FPCB를 ‘디지타이저’라고 한다…)
EMR 방식은 상대적으로 터치감도가 뛰어나고 S펜을 정밀하게 인식할 수 있어 S펜에 별도의 배터리가 필요 없다는 장점이 있다.
그동안 삼성전자용 디지털타이저를 생산해온 인터플렉스가 갤럭시Z폴드4용 디지털타이저도 단독 공급할 것으로 예상돼 디지털타이저용 전자파 차폐필름은 이녹스 첨단소재가 생산할 것으로 보인다.
인터플렉스가 생산한 디지타이저에 파이낸스가 내장 힌지를 달아 삼성디스플레이에 납품하는 방식이 될 것으로 예상된다.
#스타일러스 #디지타이저 #인테플렉스
2-2. AES (Active Electrostatic, 능동전기) 디지타이저를 필요로 하지 않고 스타일러스 펜 자체에 기술을 탑재하는 방식 펜을 통해 정전기 신호를 보내며, 이를 디스플레이로 인식시키는 AES 방식은 디지타이저를 필요로 하지 않기 때문에 제조원가는 EMR 대비 저렴하다는 것이 장점
하지만 펜을 인식하는 정확도가 비교적 낮고 펜에 배터리가 탑재되기 때문에 충전이 필요하거나 무게가 무거워지는 등의 문제점이 있다.
무게가 왜 이렇게 무거워지지?
근데 애플 펜슬은 왜 비싸지? 단가는 더 싸다고 EMR보다
3. 외장힌지&내장힌지: 차이와 경쟁력 폴더블폰에 들어가는 핵심부품힌지는 크게 KH바텍이 주도적으로 생산하는 외장힌지와 파인테크닉스가 생산하는 내장힌지(메탈플레이트)로 구분.
3-1. 외장 힌지.고도의 힌지 설계 능력과 금속분말 사출 성형 기술, 조립 기술 등 복잡한 메카니즘 기술이 필요하다. 수백 개 이상의 부품이 설계 조립에 필요함에 따라 해당 설계 능력이 진입 장벽 역할을 하는 것으로 파악된다.신모델 출시 때는 접히는 각도 확대와 이로 인한 폴더블폰을 접었을 때 틈새를 최소화하는 방향으로 기술발전의 여지가 있다.(오포로 만든 프렉션 힌지도 있지만 단가 차이가 꽤 나 국내 업체의 것도 쓸 수 있다는 것)
3-2. 내장힌지파인테크닉스가 선도적으로 생산하는 내장힌지는 패널 아래 디스플레이를 지탱하는 판으로 OLED 디스플레이 패널이 기구에 안정적으로 안착하도록 지원하며 폴더 기능이 가능하도록 기구적으로 패널을 보강하여 보호한다.
갤럭시Z폴드3부터 S펜이 탑재돼 터치 인식을 방해하는 메탈 대신 새로운 소재를 적용했으며 새로운 제품에 맞춰 소재를 가공해 공법 적용을 가능하게 해 향후 신제품 출시에도 기존 업체의 기술 경쟁력을 부각시킬 수 있다.
외장힌지와 내장힌지는 모두 삼성의 첫 폴더블폰 시리즈부터 진출한 주력업체 위주로 생산돼 이원화에 대한 우려가 크다.그러나 이미 세 번째 모델까지 온 지금 시점에서 어디에서 내외장 힌지를 공급하고 있는지를 살펴보면 기존 업체의 생산 점유율이 쉽게 사라지기 어려워 보인다. 고도화해 나가는데 단기간에 수율을 맞추기가 쉽지 않아서요.
이원화는 하는데…
사진으로 보면 외장힌지가 하루카게 만들기 힘들어 보이는데 아닌가 봉가
4. 기타 관련부품 PCB(Printed circuit board) 스마트폰에 사용되는 PCB 인쇄회로기판은 rigid PCB라 불리는 경성PCB와 연성PCB라 불리는 FPCB로 나뉜다.
FPCB는 디스플레이 모듈, 카메라 모듈 등 다양한 부분에 적용된다.FPCB 분야에서 활용이 증가한 RFPCB는 rigid PCB의 내구성과 FPCB의 굴곡성을 모두 가지고 있다.휴대용폰에는 디스플레이 특성상 Flexible OLED 패널만 적용할 수 있으며 이에 따라 OLED용 RFPCB 부품도 혜택을 볼 것으로 예상된다.
RF-PCB는 어딨죠…? 올해 Z시리즈는 1200만 대 이상 출하될 것이 분명해 주요 플래그십 모델인 만큼 앞으로 공급망 다변화는 불가피하다.단, 1차 벤더가 지속적인 생산성 및 기술 경쟁력 확대를 해 왔기 때문에 당분간은 높은 시장점유율을 유지하는 것.
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